离型纸的技术指标：离型力。一般0.10n/25mm，中山芯片隔离纸，即10g/25mm以下的剥离力，俗称为轻剥离；0.20n/25mm，即20g/25mm以下的剥离力，俗称为中剥离。老化离型力，标准测试方法为70±5℃烘箱老化20h后测得的离型力数据，一般较常温离型力略大。残余率：残余率主要反映离型剂（硅油）固化的效果。一般合格的产品硅油残余率在90%以上，芯片隔离纸生产厂家，如果发生脱硅情况，离型纸的残余率一般不会超过70%。
随着欧美对线路板的无铅要求日益增强，芯片隔离纸厂家供应，取而代之的沉银和沉锡订单日益增多的，芯片隔离纸生产厂，pcb隔纸|线路板隔板纸|电路板垫纸可充分减低生产沉银和沉锡的成本。我公司销售的pcb隔纸|线路板隔板纸|电路板垫纸纸面白净且含杂质少。芯片隔离纸
产品优点：纸张厚度均匀，杂质少，不含硬质颗粒，非常适合作为玻璃的隔层纸，在常期与客户的合作中，也印证了这一点，而且因为采用的模式，所以价格也非常实惠。
玻璃用纸
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